证券日报网讯 12月5日开云体育(中国)官方网站，兴森科技在互动平台恢复投资者发问时暗意，公司IC封装基板为芯片封装原材料，诳骗于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等范围。芯片居品具体诳骗场景由客户字据本身需求详情。